日本信越證實晶圓盒價格漲幅達20%，已與主要客戶進行談判
此前市場傳出，日本信越集團旗下子公司生產的晶圓盒產品線將于7月啟動漲價。今日信越集團日本總社證實，已修改半導體晶圓輸送盒的價格，同時已經開始與主要客戶就提高價格進行談判。
晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。
信越聚合物株式會社總部在回應中指出，目標半導體的晶圓輸送盒產品線價格漲幅為20%。
根據信越聚合物株式會社在6月18日發布的新聞稿，受原材料和運輸成本快速上漲影響，該公司一直在努力降低成本，但已面臨難以自行吸收的處境。據悉，自2021年7月1日起漲價正式生效。
主要代理
日本信越集團產品的半導體材料分銷商崇越科技日前指出，因半導體產能供不應求，晶圓盒的訂單需求持續強勁，公司將配合供貨商的價格策略進行調整。
