日本ShinEtsu信越半導體封裝材料應用用途
日本ShinEtsu
信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。
信越半導體封裝材料使用了獨特的高可靠性新阻燃劑，從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝，強化了封裝材料的產品陣容，也滿足了各方面的需求。
信越離散性電子元件封裝材料擁有高熱傳導性和卓越的成型性。有減少模具損耗型和具有低應力性型等各種類型，可滿足客戶的不同需求
東莞市三邦新材料科技有限公司代理供應日本硅膠,有RTV膠,電子膠,密封膠,模具膠,灌封膠等硅膠產品.提供信越膠水種類型號及工業應用參數.
