信越X-23-7783-D信越7783D進口導熱硅脂
信越X-23-7783-D添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。高導熱率散熱膏，適合用于提電腦風扇CPU的散熱、導熱率4.5W/m.k.
一：主要用途：
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管
二、.常用型散熱膏
散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
性能參數
信越膠水性能參數
三、應用范圍
X-23-7783產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等；因X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
