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日本信越ShinEtsu導熱材料X-23-7783簡要說明書

  日本SHINETSU信越X-23-7783D應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間,服務器CPU與散熱片之間,,該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術,在導熱硅脂中添加了納米導熱材料,使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到最佳的散熱效果。

 
  信越X-23-7783D添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油,熱傳導性能佳,側重于高導熱性的操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。
 
  信越X-23-7783D產品優越性能:
 
  熱傳導性能佳、高導熱性的操作性
 
  信越X-23-7783D實際應用:
 
  電子行業一般在高性能的領域,設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂(黃金膏):X-23-7783D。
 
  信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂,添加了高性能的金屬導熱材料,熱傳導性能佳,側重于高導熱性和操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
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