新聞中心
日本SHINETSU信越X-23-7783D應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間,服務器CPU與散熱片之間,,該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術,在導熱硅脂中添加了納米導熱材料,使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到最佳的散熱效果。
ICP備案號:粵ICP備16095202號-2