導(dǎo)熱材料中硅脂及硅膠之間有什么區(qū)別
相信業(yè)內(nèi)人士都知道導(dǎo)熱材料中的硅脂和硅膠，并且知道它們?cè)诠I(yè)生產(chǎn)應(yīng)用中的重要性。所以，我們對(duì)硅脂和硅膠要有一個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)。三邦新材料多年來(lái)始終專注于導(dǎo)熱材料行業(yè),并且是日本信越硅的授權(quán)代理商，我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品。今天就為到家來(lái)詳細(xì)講講硅脂以及硅膠之間有什么區(qū)別。
我們先要知道硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會(huì)喪失粘性，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是填補(bǔ)芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。時(shí)下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。
硅膠是導(dǎo)熱性與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在CPU上會(huì)導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來(lái)，強(qiáng)行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來(lái)。硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠(yuǎn)大于顯示芯片，而且CPU個(gè)頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。
通常所說的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱為硅膏。保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。現(xiàn)在某些工業(yè)用高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對(duì)來(lái)說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發(fā)暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的硅脂也會(huì)比純凈的硅脂價(jià)格高。純凈的硅脂是不導(dǎo)電的而摻雜了雜質(zhì)的硅脂就是導(dǎo)體了所以買錯(cuò)了摻有雜質(zhì)的硅脂可能會(huì)短路。另外有的硅脂比較稀，容易溢出而滲到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的時(shí)候也不是多多益善，要注意適可而止。有的人自己將鉛筆芯、銅屑、鋁屑等磨成細(xì)小的粉末，加入到純凈的硅脂里以期增加導(dǎo)熱系數(shù)，其實(shí)并不可取。硅脂的作用就是填補(bǔ)芯片與散熱片之間的空隙，而自己研磨的粉末不會(huì)做到跟工廠里出來(lái)的一樣細(xì)微。而摻雜在硅脂里的粉末顆粒較大就會(huì)使CPU與散熱片之間的距離加大或者根本起不到填補(bǔ)空隙的作用。這樣一來(lái)，散熱效果可想而知。而三邦小編現(xiàn)在使用的新制程CPU內(nèi)核都僅有一層很薄的半導(dǎo)體材料包裹并突起在CPU表面，并不細(xì)微的金屬顆粒很可能會(huì)劃傷CPU內(nèi)核。
最后，我們需要注意一點(diǎn)：硅脂和硅膠雖然都是導(dǎo)熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時(shí)候被用在一些只需要一次性粘合的場(chǎng)合，比如顯卡的散熱片。
